黑芝麻智能：武当系列芯片开启量产新程 引领舱驾一体新时代

中证报中证网讯（王珞）近日，黑芝麻智能芯片商业化取得进展。在与一汽合作后，东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片。 

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根据公开信息显示，黑芝麻智能与东风已开展系列深度合作。2024年9月，双方签署技术合作框架协议，实现资源共享与合作深化。同时，东风旗下奕派品牌的eπ007和eπ008车型均搭载华山A1000芯片，以此提升智能驾驶体验，华山A1000芯片还助力eπ007完成重磅OTA升级。此次合作是双方的又一重要成果，随着武当系列芯片量产推进，有望为智能汽车行业发展注入新动力，推动智能驾驶技术普及。

黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台于2023年4月发布，是业内第一个为智能汽车设计的跨域计算SoC平台，能够满足车规安全等级最高的可靠性要求。其中，C1236芯片面向高阶智驾，单芯片支持NOA行泊一体；C1296芯片单芯片支持跨域融合。基于C1200家族，黑芝麻智能已与众多客户达成合作，包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等众多主机厂及生态合作伙伴。

2025年开年以来，黑芝麻智能在智能汽车芯片领域动作频频、成果斐然，持续展现出强劲发展势头。公司宣布向比亚迪供货，成功拓展了重要客户群体，进一步提升了在行业内的影响力与市场份额。与此同时，华山A1000家族芯片再获一汽平台定点，且将首次搭载于一汽燃油车型，实现“油电全适配”，并计划于2025年量产，这一突破标志着黑芝麻智能芯片的适用性和技术成熟度达到新高度。

黑芝麻智能近期的一系列动态，彰显了其在智能汽车芯片领域的技术实力与市场竞争力。随着各项合作的稳步推进和量产计划的实施，黑芝麻智能有望在行业中占据更重要的地位。