德福科技拟控股慧儒科技破解产能瓶颈

　　1月11日晚间，德福科技同步披露两则公告：因卢森堡经济部附加限制条件与公司战略诉求存在根本冲突，公司终止收购全球高端IT铜箔龙头Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（卢森堡铜箔）100%股权；与此同时，公司拟通过现金收购及增资方式取得安徽慧儒科技有限公司不低于51%股权，快速切入2万吨/年电解铜箔产能，以此应对自身产能逼近饱和的发展困境。

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　　终止海外收购规避风险

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　　作为国内电解铜箔行业龙头，德福科技主营业务聚焦高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品广泛应用于锂电池、覆铜板及印制电路板等下游领域。

　　回溯交易历程，2025年7月29日，德福科技公告拟以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔全部股权。作为全球少数自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的非日系龙头厂商，卢森堡铜箔当前产能1.68万吨/年，2025年一季度实现净利润167万欧元，交易完成后原本有望助力德福科技跻身全球高端IT铜箔龙头行列。此外，公司曾于2025年9月推出不超过19.3亿元的定增计划，部分资金拟用于此次海外收购。

　　然而，卢森堡经济部2026年1月9日出具的最终决定，附加了一系列关键限制条款：投资者仅能获得少数投票权、不得享有决策否决权，且在公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项上受到多重约束。

　　德福科技表示，铜箔产业作为技术密集型制造业，战略控制权与核心技术保护是全球化布局的底线，上述条件将导致无法实现技术协同与管理赋能，继续推进交易将严重损害公司及全体股东利益，故经审慎评估后终止收购。目前，交易对方将在终止后10个工作日内全额退还公司已支付的合同保证金，本次终止不会对公司财务状况产生不利影响。截至公告披露日，公司尚未披露定增方案的后续调整计划。

　　转向国内整合

　　在终止海外收购的同时，德福科技迅速将战略重心转向国内行业整合，同步披露了与安徽慧儒科技有限公司及其实际控制人王孙根签署的《收购意向书》，拟以现金收购及增资方式取得慧儒科技不低于51%股权，交易完成后后者将成为其控股子公司。

　　公开信息显示，慧儒科技成立于2021年11月，注册资本2.24亿元，注册地址位于安徽省安庆市潜山市经济开发区，主营业务涵盖各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，截至公告披露日已形成2万吨/年的成熟产能。股权结构方面，公司实际控制人王孙c根直接及间接合计持有44.62%股权，其余股权由产业投资基金、自然人等多方持有，且标的公司与德福科技无关联关系。

　　对于此次国内并购的战略考量，德福科技表示，当前市场需求快速增长，公司产能利用率已接近饱和，自2025年第四季度以来持续100%高负荷运行，产能紧缺问题突出。通过收购慧儒科技，公司可快速整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内实现产能规模扩张，有效应对下游增量需求。同时，依托上市公司的规模优势、供应链能力及技术产品优势，有望进一步提升业务规模和盈利水平。

　　值得注意的是，本次交易不构成关联交易，预计也不构成重大资产重组。具体交易方案、交易金额等将在公司及聘请的中介机构完成对标的公司尽职调查后，经交易各方协商确定并在正式交易协议中明确。根据《收购意向书》约定，自生效之日起6个月内，慧儒科技及其实际控制人不得就股权转让事宜与第三方洽谈，过渡期内标的公司不得进行利润分配或实施损害资产质量的行为；交割后，德福科技将委派占董事会2/3以上的董事，并由其委派人员担任董事长、总经理和财务负责人，实现对标的公司的控股管理。

　　据了解，德福科技将持续推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略。国内方面，将以此次收购为契机，加速产能整合，充分发挥慧儒科技的区位与成本优势，构建“华中+西北+华东”一体化布局；技术层面，将依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等自有平台，加快HVLP、载体铜箔等高端产品的自主研发与量产，突破国外技术垄断。目前，公司已实现RTF1-4、HVLP1-3代产品的规模量产，并与国内某知名头部覆铜板企业签署了高端铜箔合作意向书。

　　市场分析人士指出，德福科技此次战略转向，既有效规避了海外投资的政策风险，又通过国内同行业并购快速破解产能瓶颈，符合行业发展趋势与公司长远利益。不过，本次收购仍处于筹划阶段，最终能否达成存在不确定性，后续需关注尽职调查进展及正式交易协议的签署情况。